BSMJ自愈式低压并联电容器0.45-40-3

低压自愈式并联电容器1.适用范围本产品规格书为安徽赛福电子有限公司提供，适用于标称电压1000V及以下，频率为15Hz~60Hz的交流电力系统的功率因素的电容器，主要用于提高功率因素，减少无功损耗，改善电压质量。3.正常工作条件和安装条件低电压自愈式并联电容器在使用条件如下：3.1投入时的剩余电压电容器投入时的剩余电压不超过额定电压的10%。3.2海拔安装运行地区海拔不超过2000m。3.3环境空气温度类别环境空气温度类别为-25/C。

CBB15 CBB16电焊机电容器 0.47uf

CBB15 16焊机电容器Features 特点高比能密度，电容器储能强等效串联电阻小，能承受较大的纹波 电流和大峰值电流冲击自感低，dv/dt大,频率特性好有自愈性寿命长，lifetimeNlO万小时高真空注油，散热性好，电容器性能 稳定可靠.大容量高导热系数Applications应用场合用于轨道交通牵引或船舶驱动变流器。用于各类大功率工业逆变器，如高压 变频传动装置。用于轨道交通牵引或船舶驱动变流器。用于各类大功率工业逆变器，如高压 变频传

CBB65交流马达电容器30UF清洗机电容100uF

CBB65交流电动机电容器（防爆）Features 特点适用于频率为50Hz/60Hz交流电源供 电的单相电动机起动和运转有自愈性高稳定性，可靠性防爆设计，更安全圆形电容器，可提供椭圆形电容器单式电容器，可提供复合电容器Specifications 技木要求引用标准 Reference standardsGB/T 3667.1( IEC60252-1)气候类别 Climatic category40/70/21、40 / 85 / 21运行等级 Class of operationClass B (1 O

DC-Link光伏电容器2800V25uf200uf

光伏风电圆柱直流滤波电容器Features 特点应用于直流滤波电路中，可替代电解 电容等效串联电阻小，能承受较大的纹波 电流自感小有自愈性寿命长铝壳，树酯灌封Applications应用场合风能发电、太阳能发电用或其它工业 用变频器直流支撑滤波电路1、电介质该电容器是采用低损耗的金属化聚丙烯薄膜，该自愈式薄膜是采用铜峰基膜、应用蒸镀的渐变方阻膜。薄膜采用全自动化设备卷绕成圆柱形，应用无感卷绕产品，芯子里面采用薄铜片连接，

1400VDC充磁机电容4000uf谁都能脉冲直流电容器

储能脉冲直流滤波电容器Features 特点高比能密度，电容器储能强等效串联电阻小，能承受较大的纹波 电流和大峰值电流冲击自感低，dv/dt大频率特性好有自愈性寿命长，lifetimeNlO万小时高真空注油，散热性好，电容器性能 稳定可靠.大容量高导热系数Applications应用场合用于轨道交通牵引或船舶驱动变流器。用于各类大功率工业逆变器，如高压 变频传动装置。用于轨道交通牵引或船舶驱动变流器。用于各类大功率工业逆变器，如高压 变频

BSMJ自愈式低压并联电容器干式电容器

低压自愈式并联电容器1.适用范围本产品规格书为安徽赛福电子有限公司提供，适用于标称电压1000V及以下，频率为15Hz~60Hz的交流电力系统的功率因素的电容器，主要用于提高功率因素，减少无功损耗，改善电压质量。3.正常工作条件和安装条件低电压自愈式并联电容器在使用条件如下：3.1投入时的剩余电压电容器投入时的剩余电压不超过额定电压的10%。3.2海拔安装运行地区海拔不超过2000m。3.3环境空气温度类别环境空气温度类别为-25/C。

BSMJ自愈式低压并联电容器0.45-15-3

低压自愈式并联电容器1.适用范围本产品规格书为安徽赛福电子有限公司提供，适用于标称电压1000V及以下，频率为15Hz~60Hz的交流电力系统的功率因素的电容器，主要用于提高功率因素，减少无功损耗，改善电压质量。3.正常工作条件和安装条件低电压自愈式并联电容器在使用条件如下：3.1投入时的剩余电压电容器投入时的剩余电压不超过额定电压的10%。3.2海拔安装运行地区海拔不超过2000m。3.3环境空气温度类别环境空气温度类别为-25/C。

陶瓷贴片电容TDK C4532C0G2A104J

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:100 VDC电介质:C0G (NP0)容差:5 %外壳代码 - in:1812外壳代码 - mm:4532高度:3.2 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:100

陶瓷贴片电容TDK C3216X7R1H475K

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Flexible (Soft)电容:4.7 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:1.6 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:470

陶瓷贴片电容TDK C2012X5R0J476M

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:47 uF电压额定值 DC:6.3 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:0805外壳代码 - mm:2012高度:1.25 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK类:Class2长度:2 mm产

陶瓷贴片电容TDK C4532C0G1H104J

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:0.1 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:C0G (NP0)容差:5 %外壳代码 - in:1812外壳代码 - mm:4532高度:2 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:100 nF电

陶瓷贴片电容TDK C3216X7R1E475K

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Flexible (Soft)电容:4.7 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:1.6 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:470

陶瓷贴片电容TDK C2012X5R0J226M

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:22 uF电压额定值 DC:6.3 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:0805外壳代码 - mm:2012高度:0.85 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK类:Class2长度:2 mm产

陶瓷贴片电容TDK C4520X7R3D102K

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Flexible (Soft)电容:1000 pF电压额定值 DC:2 kVDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1808外壳代码 - mm:4520高度:1.3 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:1

陶瓷贴片电容TDK C3216X7R1E225K

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Flexible (Soft)电容:2.2 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:1.6 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:220

陶瓷贴片电容TDK C1608X7R1C105K080AC

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:1 uF电压额定值 DC:16 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:1000 nF类:Cla

陶瓷贴片电容TDK C3225X7R2A225K230AE

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Flexible (Soft)电容:2.2 uF电压额定值 DC:100 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1210外壳代码 - mm:3225高度:2.3 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:22

陶瓷贴片电容TDK C3225X7R1H335K250AB

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:3.3 uF电压额定值 DC:50 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1210外壳代码 - mm:3225高度:2.5 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK电容-nF:3300 nF类:C

陶瓷贴片电容TDK C3216X5R1C476M160AB

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:47 uF电压额定值 DC:16 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:1206外壳代码 - mm:3216高度:1.6 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK类:Class2长度:3.2 mm产

陶瓷贴片电容TDK C1608X5R1E106M080AC

产品属性属性值搜索类似制造商:TDK产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS:详细信息封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel终端:Standard电容:10 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X5R容差:20 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm较小工作温度:- 55 C较大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:C商标:TDK类:Class2长度:1.6 mm产